芯片切片分析是一种先进本领，是一种不雅察样品截面结构情况最常用的制样分析技能，山材公司具有整套专科成就，可对电子元器件名义及里面弱点搜检。

一、金相切割机

接收山材低速精密切割机，聘任好妥贴的切割速率及切割片，搭配垂直夹具对芯片进行精密切割。

二、真空嵌入机

山材真空嵌入机，有多个无气孔试样，可对半导体进行真空冷嵌入。

三、金相磨抛机

可聘任手动、自动试样磨抛机八成振动抛光机，以及妥贴的金相耗材，将工件名义打磨抛光至镜面。

四、金相显微镜

接收山材的科研级金相显微镜开云彩票(中国)官方网站，对半导体芯片的质地和性能进行检测。